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在生命科學(xué)研究里，電子顯微鏡是探索納米世界的“千里眼”。然而傳統(tǒng)制樣要把細(xì)胞脫水、包埋、染色，蛋白質(zhì)、脂質(zhì)往往皺縮或移位，得到的是“加工后”而非“原生”的照片。徠卡冷凍超薄切片系統(tǒng)與CEMOVIS技術(shù)的結(jié)合，則像給樣品按下“暫停鍵”，讓科學(xué)家第一次在近乎天然的水合狀態(tài)下看清細(xì)胞內(nèi)部。一、什么是CEMOVISCEMOVIS的核心是把含水生物樣品以每秒上萬度的速度投入?180°C的液態(tài)乙烷或丙烷，水分子來不及結(jié)晶便形成非晶態(tài)冰，瞬間鎖住細(xì)胞骨架、囊泡乃至大分子復(fù)合體。隨后，樣品在...

電子封裝要求薄膜同時(shí)承擔(dān)電互連、熱通道與機(jī)械緩沖三重角色，傳統(tǒng)高真空方案雖純度高，卻面臨設(shè)備昂貴、節(jié)拍慢的瓶頸。低真空鍍膜儀將工作氣壓抬升至0.1–10Pa，看似“退讓”，實(shí)則以“可控紊亂”打開新材料空間，其關(guān)鍵突破體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：首先，低真空下氣體分子平均自由程縮短，氣相原子在飛行中經(jīng)歷多次碰撞，形成亞穩(wěn)納米團(tuán)簇。這些團(tuán)簇沉積時(shí)自帶“類液”特性，可在百納米厚度內(nèi)完成側(cè)壁包覆，實(shí)現(xiàn)高深寬比TSV（硅通孔）的無縫填充，而高真空直線沉積易出現(xiàn)頂部懸垂、底部空洞。實(shí)驗(yàn)表明，在0...

在真空鍍膜領(lǐng)域，想把“納米級”厚度寫進(jìn)工藝卡，靠的早已不是老師傅的手感，而是一顆“石英晶振片”實(shí)時(shí)的頻率。把這臺“電子耳”與鍍膜儀聯(lián)成閉環(huán)，就構(gòu)成了今天主流的“參數(shù)化鍍膜”系統(tǒng)。下面就來詳細(xì)看看：石英具有壓電效應(yīng)——給它電壓，它就以天然頻率振動。若在表面沉積一層外來原子，質(zhì)量增加，振動頻率就會下降，且頻率漂移量Δf與質(zhì)量（即膜厚）呈線性關(guān)系。把這片石英做成直徑幾毫米的小圓片，裝在真空室側(cè)壁，讓蒸鍍材料同時(shí)落在晶振片和樣品上，就能用晶振片的“產(chǎn)物”實(shí)時(shí)代表樣品表面的厚度。常用S...

在微觀世界探索中，LEICA三離子束切割儀憑借其納米級加工精度成為材料表征的重要工具。當(dāng)涉及軟質(zhì)、易揮發(fā)或熱敏樣品時(shí)，冷凍處理與離子束技術(shù)的結(jié)合尤為關(guān)鍵，這一組合既保護(hù)了樣品原始狀態(tài)，又實(shí)現(xiàn)了高精度三維重構(gòu)。低溫環(huán)境能有效遏制多種不利因素：對于聚合物而言，可抑制鏈段運(yùn)動導(dǎo)致的形變；對生物樣品來說，能阻止酶促反應(yīng)造成的結(jié)構(gòu)改變；對金屬材料特別是非晶態(tài)合金，可避免結(jié)晶相變帶來的微觀結(jié)構(gòu)調(diào)整。液氮制冷可將樣品表面降至-196℃，配合專用冷臺系統(tǒng)，確保整個(gè)切割過程處于熱力學(xué)亞穩(wěn)態(tài)。關(guān)...

在真空鍍膜工藝中，靶材需長期暴露于真空環(huán)境卻不易被腐蝕，這背后蘊(yùn)含著材料科學(xué)與表面工程的智慧結(jié)晶。以下從多個(gè)維度解析其抗侵蝕原理。一、真空環(huán)境的特殊屬性真空并非全空無一物，仍殘留少量氣體分子及吸附于器壁的物質(zhì)。這些殘余成分可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，但真空環(huán)境的低氧特性大幅減緩了氧化反應(yīng)速率。如金屬靶材表面的自然氧化層在真空中形成速度極慢，因缺乏充足的氧氣供應(yīng)。二、靶材自身的材料特性1.高純度基材：優(yōu)質(zhì)靶材選用超純金屬（如鈦、鋁）或穩(wěn)定化合物（如氧化鋯），雜質(zhì)含量極低，減少了電化學(xué)腐蝕...

徠卡超薄切片機(jī)是一種高精度的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，廣泛用于生物醫(yī)學(xué)研究、材料科學(xué)和納米技術(shù)等領(lǐng)域。其主要功能是將樣品切成極薄的切片，以便進(jìn)行透射電子顯微鏡（TEM）或掃描電子顯微鏡（SEM）觀察。本文將詳細(xì)介紹超薄切片機(jī)的切片厚度范圍及其影響因素。一、切片厚度范圍徠卡超薄切片機(jī)的切片厚度范圍通常在30~500納米之間。具體厚度可以根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行調(diào)整。如在生物醫(yī)學(xué)研究中，觀察細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)時(shí)，切片厚度通常在50~100納米之間；而在材料科學(xué)中，觀察納米材料時(shí)，切片厚度可能需要更薄，...

LEICA三離子束切割儀可對軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。它的觸摸屏操控是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割的關(guān)鍵操作環(huán)節(jié)，以下是相關(guān)操控指南：開啟設(shè)備后，觸摸屏?xí)@示初始界面，上面呈現(xiàn)著各個(gè)功能板塊的圖標(biāo)。首先要進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置區(qū)域，這里可以對離子束的能量、束流大小以及切割速度等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。比如，根據(jù)待切割材料的厚度和材質(zhì)特性，通過點(diǎn)擊相應(yīng)的能量調(diào)節(jié)滑塊，逐步調(diào)整離子束的能量值，同時(shí)觀察旁邊顯示的能量數(shù)值變化，確保其處于既能有...